pcb负片流程，pcb负片流程与正片流程优缺点

投稿用户 • 2023年5月30日 am10:56 • PCB服务 • 阅读 507

PCB是电子电路板的缩写，它是电子设备中的基本组成部分。在PCB印制过程中，常常需要使用负片来制作电路层和丝印层的图形。下面，我们将为大家介绍PCB负片流程的基本原理，并与正片流程进行对比，探讨它们的优缺点。

PCB负片流程

PCB负片流程通常分为以下几个步骤：

1.准备材料：将PCB电路图设计好后，根据需要制作负片，准备好PCB基板、感光胶和负片等材料。

2.涂覆感光胶：将感光胶均匀地涂覆在PCB基板上。感光胶是一种具有感光属性的胶粘剂，能够对紫外线进行反应，形成固化层。

3.将负片放置于感光胶上：将已制作好的负片放置在感光胶层的上方，使负片与感光胶层紧密地接触在一起。

4.曝光：使用紫外线曝光机，从底部照射到PCB基板的上面，将负片图样投射到感光胶层上，使感光胶层紧贴在PCB板上，并形成一个凹凸不平的影像。曝光时间与数据确认有关。

5.洗涤：将PCB基板放入洗涤机中，用一定的压力和温度将感光胶层洗刷掉。

6.蚀刻：将PCB板放入化学蚀刻槽中，通过化学反应去除不需要的铜箔，留下负片图形所需的电路、焊盘或丝印等。

7.去除残留物：将PCB板除油清洗，去除残留的感光胶和化学残留物，使其光滑整洁。

与正片流程的对比

与PCB负片流程相比，正片流程使用压克力板来制作PCB的图形，其操作过程为：

1.准备材料：基板、压克力板、感光剂等。

2.涂覆感光剂：将感光剂涂在PCB基板上。

3.压制：将压克力板放置在感光剂上，用压力在上下两个板之间产生反应，将图形转移到感光剂上。

4.曝光：使用紫外线曝光机，将印制图形投射到感光剂上，形成固化层。

5.洗涤：将基板放入洗涤机中，清洗掉感光剂层。

6.蚀刻和残留物清除：与负片流程一致。

优缺点对比

PCB正片流程和负片流程各有优缺点。在选择制作方式时，需要根据具体需求进行选择。

1.成本：负片制作需要先制备好负片，这增加了成本和时间。正片制作需要的中间件更少，更经济。

2.精度：负片制作方式具有更高的精度，图形尺寸和布局更加准确。

3.适用性：正片制作方式适用于单面和双面PCB板，但不适用于多层板。负片制作方式适用于多层板。

4.数量：当需要制作大量的PCB板时，负片制作方式比正片更为可行。

结论

总的来说，PCB负片流程和正片流程各有优缺点，需要根据实际情况进行选择。在需要更高精度或多层PCB板时，负片制作方式是更好的选择。在需要大量生产时，负片制作方式也更为经济和高效。但正片制作方式适用于不同类型的PCB板，成本较低，是PCB印制过程中的另一种好的选择。

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