电路板铜片,电路板铜皮厚度规格表

电路板铜片,又称电路板铜皮,是电路板制造过程中的重要部分。它的厚度直接影响着电路板的导电性能、散热效果和价格等方面。下面是一份电路板铜片的厚度规格表,供大家参考:

电路板铜片,电路板铜皮厚度规格表

1.0.5oz(17.5μm)铜皮:适用于一些简单的低功率电子产品,如玩具、遥控器等。这种铜皮较薄,成本较低,但承载能力较弱,不适合高功率的电子产品。

2.1oz(35μm)铜皮:是较常见的厚度规格,适用于大多数的电子产品制造。它具有较好的导电性能和散热效果,价格适中,成本控制在合理范围内。

3.2oz(70μm)铜皮:适用于一些对导电性能和散热效果要求较高的电子产品,如高功率放大器、电源模块等。这种厚度的铜皮可以提供更好的导电性能和散热效果,但价格也相对较高。

4.3oz(105μm)铜皮:通常用于一些特殊要求的电子产品,如高频电路、动力电子设备等。这种厚度的铜皮具有非常好的导电性能和散热效果,但成本也相应增加。

5.4oz(140μm)铜皮:一般用于一些高功率和高频率电子设备,如RF功率放大器、天线等。这种铜皮的导电性能和散热效果非常好,但成本较高。

需要注意的是,选择合适的铜皮厚度应根据电路板的具体用途和要求来决定。通常情况下,对于一般的电子产品制造,1oz铜皮是较为常见和适合的选择。而对于一些对高功率、高频率等特殊要求的电子产品,可以选择较厚的铜皮来提高导电性能和散热效果。

总之,电路板铜片的厚度是影响电路板性能和成本的重要因素之一。根据具体需求选择合适的铜皮厚度,可以满足电路板的导电、散热和功能要求,同时也在成本控制范围内。

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