PCB(Printed Circuit Board)在现代电子生产中发挥着极为重要的作用。由于电路板上的零件都是电子元器件,因此其表面质量直接影响着电子元器件的工作效果和寿命。因此,PCB表面处理方法变得越来越受到电子行业的关注。
PCB表面处理的作用
PCB表面处理作为电子制造的前置工作,不仅能够提高PCB的可焊性、防腐性和可靠性。通过表面处理,还可以更好地保护线路板的线路迹线和焊盘,完善焊接质量。下面分别介绍具体的作用:
1. 改善表面粗糙度
在PCB加工过程中,表面可能会存在一些毛刺、污染等问题。这些表面缺陷会对细节线路的焊接产生影响,因此需要通过表面处理方法来改善表面粗糙度,确保线路清晰完整。
2. 提高板面亲焊性
PCB表面的材料、结构和工艺不同,其亲焊性也有所区别。为了让电子元器件与电路板更好地接触,PCB表面处理可以针对下列问题进行优化:基板表面平整度、表面化学性质、去除表面的油污和氧化层,提高其与电子元器件的亲焊性。
3. 保证PCB表面防腐性
PCB表面主要是金属材质,容易和外界导电物质接触产生化学反应。例如,如果电路板表面与空气接触,就会形成易导致氧化腐蚀的氧化层。如果没有进行表面处理,这些化学反应会破坏电路板的功能,降低电子元器件的使用寿命。因此,对PCB表面进行防锈、防氧化等处理措施,是提高PCB可靠性的重要方法。
PCB表面处理方法有哪些?
目前,PCB表面处理方法已经比较成熟,主要包括以下几个方面。
1. OSP工艺
OSP是指有机悬浮胶工艺(Organic Solderability Preservatives),是一种表面处理方法。它是一种绿色环保的化学处理工艺,主要是将有机悬浮胶上涂在PCB表面,在高温下让其化学反应,产生一层纤维结构的保护膜来保护PCB表面,提高PCB的耐腐蚀性和降低表面电阻。
2. HASL工艺
HASL(Hot Air Solder Leveling)即热空气焊接平面工艺。它是最传统的PCB表面处理工艺,主要北野生锡涂在PCB表面,再通过高温烘干、平整等步骤,使其在表面形成钻孔、焊盘等结构。此表面处理工艺不但有良好的可靠性和焊接性能,而且成本较低,用于配备红外焊、波峰焊接等工艺。
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