铝基板PCB工艺，铝基板PCB能直接过孔吗？

投稿用户 • 2023年4月18日 pm7:28 • PCB板资讯 • 阅读 582

铝基板PCB工艺，铝基板能直接过孔吗？

在电子设备制造过程中，PCB是不可或缺的组成部分。而铝基板PCB工艺流程是一种高效的制造方法，具有散热性能优秀、可靠性高等优点。那么，在这种工艺流程中，铝基板能否直接过孔呢？

首先，我们需要了解铝基板PCB的制造流程。铝基板PCB是将基板表面覆盖上一层铜箔，通过化学蚀刻的方法制造导通层和关键部件，来实现电信号传输和控制工作。通常铝基板PCB工艺流程分为以下三步：

1. 将导通层和关键部件的设计通过光刻技术转移到铜箔表面。

2. 通过化学蚀刻的方式将没有铜箔覆盖的区域去除掉，从而形成导通线路和关键部件等元器件。

3. 最后为了增加静电保护和防止短路等现象发生，需要在电路板中进行盲孔或通孔的制造。也就是说需要对PCB板进行钻孔和冲孔的过程。

而对于直接过孔来说，它是将基板中的一些电线和电气元件互相连接起来的通路。而在铝基板PCB制造中，直接过孔需要通过铜箔中的铜盖层来实现。所以在铝基板PCB工艺流程中，基板的表面需要将铜箔进行覆盖，以增加与焊接的贴片元件的附着力。

在铝基板PCB的制造过程中，铜盖层可以通过电镀的方式进行制造，这是一种高昂而复杂的制造方法。但是，直接通过铜箔上的铜盖层进行制造的方法却很少被采用，因为其制作难度较高，而且费用高昂，不利于大面积制造。同时，铝基板本质上是铝和铜之间的层压板，对于钻孔和冲孔也需要特别的处理。

因此，对于铝基板PCB来说，通常会选择其他的制造方式来实现铝基板上的过孔。例如，可以使用钻孔和化学镀铜等的方式来实现，并使用电镀铜盖层。这种方法可以使制造成本更低，并且可以使PCB板的制造速度更快。

综上所述，铝基板PCB工艺流程是一种高效的制造方法，但其制造过程中，铝基板直接过孔不是一个好的选择。下面是一些铝基板上的过孔制造方法：

– 钻孔与化学镀铜技术：该方法可以用于铝基板PCB上的盲孔或穿孔的制造，保证制造精度，并且速度较快。
– 电镀铜盖层技术：这种技术可以提高直接过孔的制造效率，但需要更高的制造成本。一般只用于小规模的制造。

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