PCB封装是指将集成电路的引脚和芯片连接的一种工艺技术,工艺越繁琐,越有利于电路的可靠性和优良的工作性能。常见的PCB封装种类有BGA封装、QFN封装、底部填充封装、电容器封装等。
BGA封装
BGA封装(Ball Grid Array),是一种使用焊球作为连接方式的集成电路封装方式。焊球排列规律,使BGA封装的所有引脚都能均匀力分布在整个芯片上,可以有效降低因QFP、SOP、SOJ等其他传统包装方式导致的冷焊、虚焊、散焊、插件失效等问题,是一种高密度的表面贴装(SMT)封装方式。
QFN封装
QFN封装(Quad Flat No leads),是一种新型的表面安装技术封装方式。它是以扁平、小型、无引脚的外型设计方式,来达到SMT节省空间和易于焊接的效果。QFN封装不仅大大减小了外形尺寸,而且可以提供高的引脚数量,是一种集成度高的SMT封装形式。
底部填充封装
底部填充封装(Bottom Solder Bumper),是一种防止PCB电路板基板腐蚀的一种封装方式。利用该封装方式,可在BGA封装板的底部填充一层塑料胶,以充满焊点周围的空隙,防止溢焊和短路的发生。底部填充封装也可成为其它芯片或器件的防腐封装,提高产品的使用寿命。
电容器封装
电容器封装指的是集成电路板上的电容被装上一层封装,同时使它被限定在一个特定的范围内,以降低电容在电路板上的噪声和干扰。该封装方式可有效地避免电容损伤和故障,提高电路板的工作性能。
结语
PCB封装在电路板设计中起着相当重要的作用,合理的封装方式是电路板设计的重要环节。常见的PCB封装种类有BGA封装、QFN封装、底部填充封装、电容器封装等,产品的封装方式应根据其性质和工作条件进行合理的选择。对于刚入门电路板设计的新手来说,掌握这些常用的PCB封装种类及其作用是非常有必要的。
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