PCB是一种电子元器件，是电路板的缩写，全称为Printed Circuit Board，直译为“印制电路板” 。一般来说，PCB由多层防护层、铜箔层、线路层、钻孔层等组成。其中，表层铺铜、外层铜厚、内层铜厚是PCB中的重要概念之一。
首先，表层铺铜指的是在电路板表面加工出一层铜箔，这样可提高PCB的导电性，同时也有助于PCB在加工过程中的防腐蚀和结构稳定。通常情况下，表层铺铜的厚度为1oz（盎司），1oz约等于35um（微米），但是在一些高速电路设计中，表层铺铜的厚度会增加到2oz或3oz。
其次，外层铜厚是指PCB外层的铜箔厚度，多数情况下，外层铜厚的厚度也为1oz*（35um），但在某些特殊设计中会达到更厚的厚度。外层铜厚是一个重要的指标，会影响到PCB的导热性、稳定性、可靠性和制作成本等因素。
最后，内层铜厚指PCB电路板内部的铜箔厚度，与外层铜厚相比，内层铜厚很少被人关注。内层铜厚的主要作用是改善PCB的信号传输的质量稳定性，因此，内层铜箔一般会选用较为纯净的铜箔，且铜箔厚度也会相对小一些。
综上所述，PCB表层铺铜、外层铜厚与内层铜厚的概念及其区别已经非常清晰明了。在设计、生产和使用PCB过程中，对这些概念的了解具有十分重要的意义，将有助于更好地发挥PCB的作用，保证电路板的质量稳定和可靠性。
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